TM-1撓性覆銅箔聚酯薄膜 對應型號:IPC-FC-241/5 性能:良好的柔軟性,粘接強度高。 用途:用于制造各種撓性印刷電路板和扁平電纜。 規格:250mm×500mm,250mm×1000mm. 薄膜厚度:0.025mm,0.050mm. 銅箔厚度;0.009,0.012mm,0.035mm,0.070mm. TM-2撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜 對應型號:IPC-FC-241/1,15 性能:良好的介電性能、尺寸穩定性及耐熱性,粘接強度高。 用途:用于制造各種撓性印制電路板、特種超精細印制電路板和扁平電纜 規格:250mm×500mm,250mm×1000mm. 薄膜厚度:0.025mm,0.050mm. 銅箔厚度:0.009mm,0.012mm,0.035mm,0.070mm.
撓性材料主要性能
測試項目 |
單位 |
處理條件 |
典型值 |
TM-1* |
TM-2 |
表面電阻 |
MΩ |
C-96/40/93恢復后 |
1×105 |
1×106 |
體積電阻率 |
MΩ。m |
C-96/40/93恢復后 |
1×106 |
1×107 |
1MHz介質電常數 |
--- |
C-96/40/93恢復后 |
3.0 |
2.8 |
1MHz損耗因數 |
--- |
C-96/40/93恢復后 |
0.035 |
0.028 |
擊穿強度 |
MV/m |
交收態 |
120 |
50 |
玻璃強度 |
N/mm |
交收態 |
1.2 |
1.1 |
干熱后玻璃強度 |
N/mm |
200℃,30min |
__ |
1.1 |
125℃,30min |
2.0 |
— |
尺寸穩定性 |
mm/m |
蝕刻處理后 |
3.5 |
1.5 |
彎曲疲勞 |
次 |
交收態 |
150 |
4000 |
耐浮焊 |
|
260℃,60s |
不分層,不起泡 |
TM-1材料的浮焊溫度為200℃。 |