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| 咸陽華新電子材料有限公司產品一覽表 |
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分類 |
型號及名稱 |
NEMA/ANSI |
組成 |
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微波電路基材 |
LGC-046覆銅箔聚苯醚玻纖布層壓板（εr=3.2±0.05）
LB-046改性聚苯醚玻纖布層壓板（εr=3.2±0.05）
LGC-047覆銅箔改性聚苯醚玻纖布層壓板（εr=3.0±0.05）
LMC-035覆銅箔基復合微波介質基板
（εr=6.15±0.15） |
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改性PPO樹脂/玻纖布 |
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LNC-001覆銅箔改性聚苯醚玻纖布層壓板
（εr=2.8±0.05）
LNC-002覆銅箔改性聚苯醚玻纖布層壓板
（εr=10.5±0.05） |
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改性PPO樹脂/玻纖紙 |
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耐高溫高頻電路基材 |
TB-73覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板
LB-73聚酰亞胺玻纖布絕緣板 |
GPY |
聚酰亞胺樹脂/玻纖布 |
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撓性覆金屬絕緣材料 |
TM-2撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜 |
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聚酰亞胺薄膜/銅箔 |
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TM-1撓性覆銅箔聚酯薄膜 |
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聚脂薄膜/銅箔 |
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特種覆金屬箔層壓板 |
LSC-050電阻箔復合材料 |
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電阻箔/絕緣層/鋁板 |
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LSC-043覆超厚銅箔層壓板 |
FR-4 |
超厚銅板/絕緣層 |
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LSC-045F覆不銹鋼板層壓板 |
FR-4 |
不銹鋼箔/絕緣層 |
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金屬基覆銅板 |
MAF-01通用型覆銅箔鋁基層壓板 |
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銅箔/環氧玻纖布/鋁板 |
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MAF-02高導熱覆銅箔鋁基層壓板 |
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銅箔/高導熱樹脂膠膜/鋁板 |
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MAF-03耐高溫高頻型覆銅箔鋁基層壓板 |
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銅箔/聚酰亞胺樹脂膠膜/鋁板 |
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電子封裝材料 |
FF-140酚醛包材料 |
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酚醛樹脂/無機填料 |
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HXF-240環氧粉末包封料 |
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環氧樹脂/固化劑/無機填料 |
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粘結片 |
PG-073聚酰亞胺玻纖布粘結片 |
GPY |
玻纖布樹脂/聚酰亞胺樹脂 |
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PG-046改性聚苯醚玻纖布粘結片 |
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玻纖布/改性聚苯醚樹脂 |
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HABD-67環氧玻纖布粘結片 |
G-10 |
環氧樹脂/玻纖布 |
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HXBD-68(A)阻燃環氧玻纖布粘結片 |
FR-4 |
阻燃環氧樹脂/玻纖布 |
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FQBD-62改性酚醛玻纖布粘結片 |
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改性酚醛樹脂/玻纖布 |
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通用覆銅板和絕緣板 |
THAB-67覆銅箔環氧玻纖布層壓板 |
G-10 |
環氧樹脂/玻纖布 |
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THXB-68(A)阻燃覆銅箔環氧玻纖布層壓板 |
FR-4 |
阻燃環氧樹脂/玻纖布 |
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LB-68阻燃環氧玻纖布層壓板 |
FR-4 |
阻燃環氧樹脂/玻纖布 | |
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| 發表時間：〖2008/10/15〗 瀏覽次數：〖19960〗 |
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